PALAVRA CHAVE
OUTROS PRODUTOS
I36DUA-UMW
136DUA modelo desenho combina desempenho de pico e operação quase silenciosa.
   
   
I75DUE-CMW
O alumínio expulsado usa material da liga de alumínio e o desenho de nadadeira...
   
   
 >> Home > CPU REFRIGERADOR > S1-I75SHA

Desenho da alta condução termal e baixo barulho.
1. 99.97% dissipador de calor de cobre puro conduta CPU mais eficientemente.
2. Tecnologia do tubo de calor fornece excelente condução termal.
3. O desenho da corrente de ar do sopro lateral combina o ambiente de caso delgado facilmente.
4. 80x80x18 mm ventilador axial com o desenho de PWM sistema de circuito elétrico para demanda de silêncio.

Whether your aim is to silence the system or increase cooling performance, this sophisticated heat sink will accomplish both tasks with flying colors.


Thermal and Mechanical specification:

Thermal Resistance 0.17/W
Thermal Interface Material GE Toshiba TIG825
Dimension L103x W71x H84 (mm)
Components specification:
Heat Sink
Producing Type Stacked and Insert fin
Material Copper - C1100
Back Plate SECC with EVA
Type of Fixing Screw Spring
Fan
Fan size 80x80x18 (mm)
Rated Voltage 12 (V)
Ampere 0.1~0.56 (A)
Fan speed range 1000~ 4200 rpm(PWM).
Maximum air flow rate 60.8 CFM
Maximum air static pressure 5.0mmH2O
Bearing type One ball one sleeve
Acoustic noise 18~44 dB(A)
Life time MTBF 40000 hrs

Copyright © 2020 ThermalFly Inc. All rights reserved
Add: 8F.-2, No.77, Sec. 1, Sintai 5th Rd., Sijhih Dist., New Taipei City 22101, Taiwan (R.O.C.)
Tel:+886-2-6615-9926 / Fax:+886-2-6615-9927